Qualcomm, 최초의 듀얼 CPU Snapdragon 칩셋 발송

고급 스마트폰의 구현을 위해 최대 1.2GHz의 속도를 지원하는 두 개의 애플리케이션 프로세서 코어가 장착된 3세대 Snapdragon 솔루션

대만, 타이페이 — 01-06-2010 — 고급 무선 기술, 제품 및 서비스 분야의 선도적인 개발 업체이자 혁신 업체인 Qualcomm Incorporated(Nasdaq: QCOM)가 오늘 최초의 듀얼 CPU Snapdragon™ 칩셋 샘플을 출시하였다고 발표했습니다. Mobile Station Modem™(MSM™) 제품군에 속하는 이 MSM8260™ 및 MSM8660™ 솔루션은 최대 1.2GHz의 속도를 지원하는 Qualcomm의 고성능 코어 2개를 내장하고 있습니다. 고급 스마트폰 시장을 목표로 설계된 MSM8x60 솔루션은 확장된 Snapdragon 플랫폼의 기초 위에 개발된 3세대 칩셋으로서, 전세계의 시장에서 유통되는 스마트폰, 태블릿 및 스마트북 단말기의 구동을 위해 사용됩니다.

이에 대해 Qualcomm의 EVP 겸 Qualcomm CDMA Technologies의 사장 스티브 몰렌코프는 다음과 같이 상황을 설명합니다. "Qualcomm의 1세대 Snapdragon 칩셋은 고급 스마트폰과 스마트북 단말기의 새로운 표준을 제시하였으며, 2세대 솔루션은 이미 대량 생산 단계에 접어들었습니다. 우리는 Qualcomm의 고객들이 벌써 Qualcomm의 듀얼 코어 MSM8260 및 MSM8660 칩셋을 이용해 혁신적인 제품을 설계하기 시작했다는 점을 매우 기쁘게 생각합니다."

HSPA+를 지원하는 MSM8260과 다중 모드 HSPA+/CDMA2000® 1xEV-DORev. B를 지원하는 MSM8660은 성능이 향상된 두 개의 CPU 코어를 바탕으로 고급 웹 애플리케이션과 멀티미디어의 지원을 위해 필요한 최대 1.2GHz의 속도를 제공할 뿐 아니라, Open GLES 2.0 및 Open VG 1.1 가속을 위한 강력한 GPU와 3D/2D 가속 엔진, 1080p 비디오 인코딩/디코딩, 전용 저전력 오디오 엔진, 내장형 저전력 GPS 및 24비트 WXGA 1280 x 800 해상도 디스플레이 지원 기능 등을 제공합니다.

Qualcomm의 Snapdragon 칩셋 솔루션 제품군의 종류는 다음과 같습니다.
• 1세대 제품: 성능이 향상된 1GHz 코어 기반의 QSD8x50™
• 2세대 제품: 성능이 향상된 1GHz 코어 기반의 MSM8x55™ 및 QSD8x50A™(각각 멀티미디어 최적화 기능 및 성능이 향상된 1.3GHz 코어 지원)
• 3세대 제품: 각각 최대 1.2GHz 및 1.5GHz의 속도를 지원하는 고성능 코어가 장착된 듀얼 CPU 아키텍처로 설계된 MSM8260, MSM8660 및 QSD8672

Qualcomm Incorporated(Nasdaq: QCOM)는 CDMA 및 기타 고급 기술을 기반으로 한 혁신적인 디지털 무선 통신 제품과 서비스를 개발하고 제공하는 주요 업체입니다. 캘리포니아 샌디에고에 본사를 두고 있는 Qualcomm은 S&P 100 Index, S&P 500 Index 및 2010 FORTUNE 500 등록 기업입니다. 자세한 내용은 다음의 Qualcomm 관련 웹 사이트를 참조하여 주십시오.
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본 자료에서 다룬 역사적인 정보를 제외하고 이번 보도 자료에는 시의 적절성과 수익 측면에서 ASIC 구성 요소의 상당 수를 설계 및 제조한 Qualcomm의 능력, Qualcomm이 서비스를 제공하는 다양한 시장의 경제적 상황의 변화를 포함한 위험 및 불확실성은 물론 2009년 9월 27일에 끝난 당해 년도의 Form 10-K 보고서 및 최신 Form 10-Q를 포함하여 기업의 SEC 보고서에 기간별로 상세하게 정리되어 있는 기타 위험에 따라 달라질 수 있는 미래를 전망하는 자료가 포함되어 있습니다.

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